4月24日，高通正式发布了骁龙X系列的新成员——骁龙X Plus。

新品继承了骁龙X Elite的性能体验，但带来了更强的动力控制，体验远超ARM和X86竞争对手。同时还拥有PC领域全球最强的NPC，AI性能遥遥领先。

具体规格上，骁龙X Plus也采用4nm工艺，对传统PC领域是降维打击。

搭载高通自研Oryon CPU，拥有10颗定制高性能核心，最高主频高达3.4GHz，总缓存42MB，CPU性能领先苹果M3 10%。

Geekbench多线程测试性能优于英特尔酷睿Ultra 7 155H。

在同样的峰值性能下，骁龙X Plus的功耗比竞品低54%。

集成Adreno GPU，可达到3.8 TFLOPS计算能力，支持外接三屏超高清4K 60Hz显示，支持HDR10。

在野生动物极限测试中，相同功耗下，骁龙X Plus的GPU性能比英特尔酷睿Ultra 7 155H高36%，相同峰值性能下，PC的功耗仅为后者的50%。

这带来了超强的整体续航体验。根据官方测试，骁龙X Plus在Office 365中的续航时间比英特尔酷睿Ultra 7 155H长40%，网页浏览时长58%，YouTube流媒体时长89%，团队视频通话甚至可以达到两倍以上。

最重要的是，骁龙X Plus依然保持了45TOPS的计算能力的NPU，是目前全球PC行业最强的性能，在生产力和外设功能方面都能提供强有力的支持。

比如在软件开发和编程方面，可以利用终端侧45TOPS的NPU计算能力实时生成代码，还可以实现画质增强、AI滤镜、AI降噪等丰富的应用。

连接方面，骁龙X Plus与骁龙X Elite保持一致，支持Wi-Fi 7、高频并发多连接、Sub-6GHz、毫米波，5G最高速度达到10Gb/s

在其他方面，它还支持18位双ISP、MIPI摄像头和蓝牙5.4音频传输。

此外，值得一提的是，骁龙X Plus未来将支持snapdragon seam，让PC与搭载高通芯片的手机、PC、XR终端、可穿戴设备、音频设备无缝连接，获得与Apple Eco一样的互联体验，这是其他品牌完全无法比拟的。

高通表示，骁龙X Plus将在6月3日的台北国际电脑展上亮相并进行说明，2024年年中正式推出商用终端。